Intel成都厂扩产计划取消,遭美国政府强烈反对

由于市场需求旺盛以及晶圆制程产能的持续紧缺,目前全球主要的晶圆制造厂商都在积极扩大产能。

近期业内传出消息称,Intel计划对其位于中国四川成都的工厂进行扩产,但是最新的消息称,该计划已经遭到了美国拜登政府方面的反对。

据美国财经媒体报导,一位知情人士透露,近期Intel计划利用在其在中国四川成都的封测工厂进行扩产,并希望让该扩产的产线能够在2022年底前开始投产,以缓解芯片短缺的状况。

Intel成都厂扩产计划取消,遭美国政府强烈反对插图

此外,Intel同一时间也持续在寻求美政府的帮助,为其在美国的半导体研究和生产提供补贴。

不过,据该名知情人士表示,Intel的这项扩产计划在近几周提出后,即遭到了拜登政府官员强烈反对。

虽然白宫未对特定投资案表态,但发言人表示,白宫一直以来都防范美国技术、科技遭到中国大陆的有心利用,防范相关状况对美国产生的国安威胁。

有分析认为,尽管当前全球产业面临芯片短缺大危机,但拜登政府仍更重视推动半导体企业迁回美国,以防止在科技竞赛中落后。

据另一名知情人士指出,在和拜登政府协商后,Intel在大陆扩产的加护已经不复存在,但这种情形可能会再度上演,而和其他半导体公司一样,Intel正在等待美国芯片法案520亿美元的补助通过,有鉴于此,美国可能需要在Intel的补助中,增加额外的条件。

部分共和党议员也认为,这笔津贴不应毫无额外条件,以防这些公司一面接受美国政府的补贴,另一边却持续向大陆投资。

Intel发声明指出,仍对其他解决方案持开放态度,这些解方对满足半导体需求至关重要,对半导体创新和经济的重要性也不言而喻。

Intel表示,该公司已和拜登政府讨论多种方式,两方的共同目标旨在解决芯片短缺的问题,目前正致力于扩增现有半导体制造业务,并计划于美国投入200亿美元、欧洲10年内投入800亿欧元新建晶圆厂。

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